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广州金升阳科技有限公司
半导体工程师
8.5-14K
广东省广州市|学历本科以上|全职|招5人
发布时间:2023-09-0260人浏览
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职位诱惑:
  • 五险一金
  • 双休
  • 包吃包住
  • 培训
职位描述:
薪酬MAX :为能力付薪,额外设置丰富的激励奖,含年终奖,项目奖、提成等
IC设计(硕博):38-60万  技术研发(本硕博):13-50万  其他岗(本硕):10-20万

【岗位职责】
1、元器件工艺(PE)方向:负责半导体器件的工艺设计和验证,新产品的导入,工艺参数的调试,过程异常问题的分析与改善等;
2、元器件设备(ME)方向:负责半导体设备的评估与导入,负责设备运行过程问题的分析与解决,负责设备的管理等;
3、元器件测试(TE)方向:负责半导体测试设备的评估与导入,负责测试设备的调试与验证、负责测试设备的管理、问题分析与改善等;

【任职资格】
1、本科学历,电子信息科学及半导体相关专业 
2、熟悉PVD、CVD、光刻、刻蚀等半导体加工设备,或熟悉XRD、SEM、HALL等半导体测试设备的优先 
3、具有基本的半导体器件或工艺知识。

发展保障
1、福利满满:5天8小时、带薪假(年假/婚假/产假等)、年度体检/旅游、节假日关怀福利、博士后生活补贴&安家费、免费食宿(广州/怀化)等
2、成长快速:导师带教,储干特训营(新人融入/团队协作/专业能力/领导力等)、技术及管理双通道晋升
3、其他支持:协助解决党组织关系、户口、档案关系(广州/怀化)

更多招聘详情,见招聘官网:zhaopin.mornsun.cn
联系方式:
联系人:邓**
联系电话:139****3173 【查看】
公司地址:广东省广州市广州市黄埔区南云四路8号
温馨提示:以任何形式向劳动者收取定金、保证金(物)的行为均违反《中华人民共和国劳动法》,请求职者警惕并加以甄别。
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认证
  • 行业:电子技术/通讯/半导体/集成电路
  • 性质:民营企业
  • 规模:1000人以上
  • 地址:广东省广州黄埔区广州市黄埔区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号