• 五险一金
• 双休
• 培训

工作职责：

1.负责自主IC及产品封装技术研究与开发；
2.负责半导体封装相关材料研究与应用；   
3.了解先进封装技术的发展动态，负责公司封装工艺路线规划。

岗位要求：
1、学历：硕士；   
2、具备较强的半导体封装技术理论知识，有相关研究项目经验者优先
3、责任心强，善于沟通，有半导体封装封测理论知识者优先。

【赢取offer的路径】网申→线上笔试→视频/现场面试→发放offer

简历投递（网申）：
1、   登录zhaopin.mornsun.cn   ，点击“校园招聘”
2、关注“MORNSUNer”（金升阳人）微信公众号，点击“招聘入口”-“校园招聘”                                                                                                               
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公司地址：广东省广州黄埔区金升阳科技园