• 五险一金
• 加班补助
• 饭补
• 包吃包住

岗位职责：
1、负责芯片流片、封装、测试的外包管理：含报价、生产、交货、结算等；
2、对新产品供应链进行可行性评估，保证新产品产能、价格满足公司需求；
3、准确传递工程、量产订单要求给供方，跟踪进度并执行完成；
4、负责对接销售供货需求，提供生产计划、原材料和产能计划，进行外包产能扩充，新供方开发，成本控制；
5、负责芯片产品的货代管理：物流及进出口等；

任职要求:
1、电子/统计/贸易类相关专业，本科，对半导体行业感兴趣者优先；
2、英语四级，成绩优异、任职过班长、学生会干部等优先；
3、工作细心、灵活，认真负责，熟悉办公软件；
4、以转正方向培养，毕业后可留企。

待遇：
包食宿（园区食堂，人才公寓-单间），人才补贴3K-1.2W 联系人：梁**
联系电话：134****0394 【查看】
公司地址：广东省东莞大岭山镇松山湖园区至诚路12号8栋7楼