深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545）创建于1998年，是国内最早进入LCD领域的专业设备研发制造企业，也是国内领先的液晶模组、TP触控模组、整机组装检查及非标自动化设备专业解决方案的国家级高新技术企业，并拥有广东省工程技术中心和深圳市AMOLED模组工程实验室。公司已为行业150多家客户提供专业的定制化设备。
联得装备总部位于深圳。下设东莞联鹏智能装备有限公司，Liande•J•R&D株式会社（日本 全资），华洋精机股份有限公司（台南 控股），注册资金近亿元，员工1000多人。
公司业务分八大事业群体，具体分偏贴事业部（贴付技术研发、清洗机研发、偏贴机研发、覆膜机研发），绑定事业部（端子清洗技术研发、COG/FOG机研发、COF/FOF研发、FOP双面绑定研发），贴合事业部（OCA全贴合整线研发、OCR全贴合研发、背光组装设备研发、3D曲面贴合研发），检测事业部（CG AOI研发、压痕AOI研发、点灯检查AOI研发、其他检测项目研发），移动终端事业部（整机组装设备研发、整机检测设备研发、非标定制设备研发、其他3C设备研发），综合事业部（CCM组装设备研发、指纹点胶设备研发、其他非标设备研发），精密制造事业部（精密部件机加工、钣金加工、CNC加工），智能整合平台（厂项目规划、模组段整线规划、贴合整线规划、外协技术开发）。