企业简介
触点智能（APIE，Attach Point Intelligent Equipment）成立于2016年，总部位于东莞松山湖，是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，2025年入选东莞市上市后备企业。
公司专注于半导体先进封装设备研发制造，是国内首家实现COB全自动封装整线量产的企业。我们致力于为摄像模组、消费电子、光电子、SiP/HBM高端存储芯片等领域提供顶尖的封装解决方案，核心产品包括晶圆级热压键合机（TCB）、混合键合机（HB）及智能封装整线，用于HBM、高性能CPU/GPU、AI芯片的2.5D/3D封装，多项设备打破国外垄断、实现国产“零的突破”。
公司非劳动密集型企业，为高精尖高学历人才居多，团队约400人，核心人才来自ASMPT、YAMAHA、HITACHI等国际头部企业，海内外设有分支及研发机构。2026年8月再登央视新闻，两年内3次登上央视，发展势头强劲。
公司总部位于东莞，在新加坡、美国、日本、马来西亚、奥地利及中国台湾等多地设有分支及服务机构。在苏州、无锡、深圳、成都设有研发分部，在东京和新加坡设有国际研究所。
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